Lunedì 27 agosto 2012 Samsung ha annunciato che si unirà al programma di co-investimento per l’innovazione di ASML, impegnandosi a versare 276 milioni di euro al dipartimento Ricerca e Sviluppo delle tecnologie litografiche della prossima generazione su un arco di 5 anni.

Samsung dovrebbe acquistare anche un 3 per cento di quote del patrimonio netto (equity stake) nell’ASML, per il valore di 503 milioni di euro.

L’ASML ha di recente deciso di vendere il 25 per cento della propria partecipazione azionaria e ha proposto i piani di vendita a tre aziende IT fra cui la statunitense Intel, la coreana Samsung e la TSMC di Taiwan. Fra queste, Intel si è accordata per l’acquisto di una quota del 15 per cento, TSMC per una quota del 5 per cento e Samsung per una quota del 3 per cento.

ASML è ora certa di avere abbastanza fondi per “accelerare lo sviluppo delle tecnologie litografiche chiave necessarie per estendere la Legge di Moore, in particolare con la litografia all’ultravioletto estremo (EUV)”. Questo progresso può consentire economie nell’uso dei wafer di silicio e ottenere chip più veloci e che consumano di meno. La ASML ha affermato che il procedimento agli ultravioletti estremi sarà in grado di consentire una produzione di massa di chip a 20 nanometri per l’inizio del 2013. In seguito, tale procedimento dovrebbe facilitare il raggiungimento di chip a 10 nanometri (per altre informazioni, cliccare qui).